半导体硅晶圆厂环球晶圆5月业绩持续攀高，合并营收达新台币13.21亿元，创13个月来新高纪录。

    随着半导体产业景气走出去年下半年的景气谷底，环球晶圆今年来业绩逐月攀高，5月合并营收达13.21亿元，较4月再成长6.3%，并创13个月来新高。

    环球晶圆表示，中小尺寸硅晶圆订单成长动能高于预期，旗下台湾、中国大陆、美国及日本中小尺吋晶圆产能已连续数个月满载。

    展望未来，环球晶圆指出，下半年中小尺寸晶圆需求可望维持上半年水平，大尺寸晶圆需求则可望随着智能手机及双镜头功能推出，呈逐季成长趋势。

    环球晶圆表示，收购Topsil旗下的半导体事业群效益也将于下半年开始逐步发酵，将可为营运注入成长新动能。

    来源：中央社