联发科上月中宣布出售大陆子公司杰发给中资，并拟合资组成新公司，引发技术外流疑虑。但马政府早在2010年就开放可赴大陆投资IC设计，造成联发科转投资大陆事业从当时仅六家从事客户技术服务的子公司，到去年底已大增至21家，几乎涵盖台湾母公司所有业务；去年台湾经济部甚至曾研议放宽限制，取消关键技术小组审查规定，让业者赴陆投资能够“说走就可走”。

    联发科大陆子公司 5年增加逾3倍

    台湾高科技战略产业赴大陆投资，原本仅限2007年开放晶圆产业，但马政府八年任内只用“行政命令”手段，一路开绿灯，造成台湾半导体产业的西进浪潮。

    民进党在2008年初曾拟定“敏感科学技术保护法草案”送交立法院审议，但遭蓝营立委大力炮轰，宣称会“绑死”台湾产业与科技人才，尽管当时厂商仅一成反对，同年马政府上台后，立刻自立法院撤回草案，八年来只字未提。

    这八年中，包括面板、晶圆制造、IC设计都大幅开放，却都仅用一纸行政命令了事，缺乏监督的结果，如今面板受到大陆红色供应链严重威胁，封测业也遭紫光大军压境。

    IC设计西进 较面板还宽松

    IC设计产业放宽赴大陆投资，是在2010年与面板同时开放，当初讨论多集中在面板，未发现IC设计赴陆投资是相关高科技战略产业中规范最宽松的。

    根据规范，包括晶圆制造、面板等，都设有技术世代、总量管制、在台相对投资、台湾必须获控制力等门槛；但IC设计却仅规定投资五千万美元以上须经过关键技术小组审查，连台湾业者须获主导权都未列规范，也未对技术层面、数量加以限制，联发科在大陆子公司才会从6家暴增至21家。

    马政府去年还想再放宽！经济部去年赴行政院说明半导体政策时，除提出放宽陆资投资IC设计外，也纳入放宽IC设计赴大陆不需经关键技术小组及行政审查等，几乎是“说走就可走”。

    来源：自由时报