根据全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步比较缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5％的增长，2017年预计将有13％的增长。

    晶圆厂设备支出─-包括新设备，二手设备以及专属（In-house）设备--在2015年下降了2％。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，比2015年增长1.5％，并于2017年达到407亿美金，增长13％。向前沿技术转换的现有晶圆厂以及在年前开始建设的新的晶圆厂都会有设备采购。

　　下图显示了2016年和2017年哪些地区预计将建设新的晶圆厂和生产线，数据显示，这些项目有60％或更高的概率。有些项目已经展开，也有一些项目可能会延迟或推到下一年。2016年5月31日公布的全球晶圆厂预测报告，提供了有关该热潮的更多细节。 

　　按照晶圆尺寸，12个新的晶圆厂和生产线是300mm（12-inch），4个是200mm，3个LED晶圆厂（150mm 100mm和50mm）。不包括LED，所有这些晶圆厂和生产线开工建设后2016年潜在产能估计最高可达每月21万片（300mm等同），2017年每月33万片（300mm等同）。

　　除了宣布19个新的晶圆厂和生产线的建设计划，SEMI全球晶圆厂预测提供了关于现有的晶圆厂和生产线相关的建设开支，例如：当洁净室向更大的晶片尺寸或不同的产品类型转换。

　　此外，过渡到前沿技术（平面和3D技术）使现有工厂的产能减少。为了弥补这种减少，更多旧的晶圆厂开始转换，同时也有更多新的晶圆厂和生产线可能会开始施工。

    来源：SEMI