触控IC厂敦泰驱动触控单芯片(IDC)出货大幅成长，近期陆续获得大陆手机品牌采用，敦泰表示，今年第一季累积出货量近百万颗，5月更创下新的里程碑，单月出货规模已达百万颗水准，预期今年总出货量可望突破1000万颗。

    敦泰一向看好内嵌示触控面板的发展，公司领先市场推出多个驱动触控单芯片(IDC)产品，并于去年第四季量产导入全球首款采用单芯片驱动之in-cell手机ivvi K2。

    敦泰表示，除了与台湾、大陆及日、韩各地面板厂共同合作众多内嵌式触控面板计划，相关产品并已获大陆、日、韩多家智能型手机厂采用。

    敦泰指出，公司部分客户更视单芯片驱动之in-cell面板为主流技术，推出多款搭配公司IDC之新机，继大陆知名手机厂商酷派于去年底量产全球首款in-cell单芯片手机后，更有一系列中高阶in-cell手机陆续发布，其中另一知名手机厂商金立所发表之高阶商务折叠机天鉴W909与金属大屏机S6 Pro即是代表，由此可见，以单芯片驱动的内嵌式触控面板之产业趋势已然确立。

    敦泰进一步指出，公司支援4.x吋至6.x吋HD/FHD之智能型手机单芯片解决方案，在今年皆已进入量产，第一季度累积出货量近百万颗，5月更创下新一阶段的里程碑，单月出货规模达百万颗，公司将借由目前所累积的量产实绩，吸引更多客户采用高性能低成本的内嵌式触控面板技术，为公司营运注入新动能。

    来源：中时电子报