在苹果新产品将发表，耀华电子、欣兴电子21日股东常会都看好下半年营运，欣兴董事长曾子章更预期会带动全年表现优于去年。

　　耀华、欣兴分别供应苹果智能型手机软硬复合板（Rigid Flex）、任意层（Anylayer）高密度连接（HDI）板，耀华今年并将首度打入Anylayer HDI供应链，印刷电路板（PCB）业界也都盛传7月开始出货苹果新一代iPhone。

　　除曾子章看好下半年营收优于上半年，也带动今年走出去年低潮；耀华也强调，目前掌握下半年将逐月成长，并将启动筹资。

　　耀华董事长张元铭也说，智能型手机产业成长动能虽趋缓，但耀华掌握高阶HDI制程、技术能力，仍将启动新一波扩产、并提升高阶制程，预期第3季就会办理睽违5年首见筹资案，发行转换公司债12亿元。

　　耀华去年除宜兰A栋、B栋陆续装机并在今年初投产，公司也规画动土兴建C栋，瞄准Anylayer HDI板及更进阶的细线路市场大饼。

　　曾子章并强调，高阶HDI大园新厂可望在第3季投产，满载可把注一年约35亿元营收；近年大举投资的新集成电路（IC）基板厂，也会愈来愈好。

　　曾子章预期第3季各技术产能利用率以传统PCB及HDI最佳，约在90％，IC基板可逾80％，软性印刷电板（FPC）约80％。

　　耀华去年税后纯益0.97元，昨日股东常会通过每股配发去年现金股利0.7元，股价上涨0.05元、0.48％，收盘价10.3元，现金殖利率6.76％；欣兴去年每股税后纯益0.19元，股东常会通过每股配发现金股利0.3元，股价上涨0.15元、1.08％，收盘价14元，现金殖利率2.14％。

    来源：时报信息