随着国内IC封装产业的加速崛起，IC载板国产化势在必行，兴森持续布局必将成为国内龙头；短期来看，兴森将迎来业绩拐点，宜兴硅谷扭亏+军品业务高成长+IC载板大幅减亏，将带动兴森2016年净利润增长70%以上。

    据了解，兴森IC载板业务持续向好，月均产出将达到5000平米，将实现大幅扭亏；随着国内需求的不断提升，兴森有望大幅扩充载板产能。

    半导体测试板市场需求达十亿美元，兴森收购ccera半导体测试板业务技术全球领先，发展势头良好，2016年起将贡献业绩。

    兴森科技军工业务高成长，PCB业务持续向好。具体表现为：兴森军品PCB业务将保持40%以上增速；兴森通过收购源科创新，军品业务也将从元器件级向模块级、系统级延伸；宜兴硅谷3Q15开始企稳，月产出达到15000平米，2016年将实现扭亏为盈。

    来源：国泰君安