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电子行业上游设备与材料:半导体大机遇
2016-06-22来源:东方证券616
摘要:晶圆厂在大陆扩产、集成电路产业基金为半导体行业添助力,上游设备和材料迎来快速发展机遇:
(1)近年来,大陆集成电路制造扩产迅速,中芯国际、同方国芯、武汉新芯,台积电、Global Foundry等晶圆制造龙头企业都有在中国建厂扩产的规划,将直接拉动上游材料和设备行业快速发展。
(2)国家集成电路产业基金今年也重点关注半导体上游材料和设备。
中国大陆半导体材料市场进口替代空间大
(1)半导体材料市场空间上千亿元:2015年半导体材料市场产值为434亿美元,大陆半导体材料稳步上升,2015年达到61.2亿美元,位列全球第四。但半导体主要材料寡头垄断严重,国内奋起直追。
(2)占比最高的几大类都是海外寡头垄断:大硅片的占比最高,为32%,掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶合计占比近80%,都是海外垄断。
(3)大硅片 国产化是必然趋势:行业市场空间76亿美元,国内半导体硅片市场近30亿元,主要由日本厂商垄断,国际上前6家硅片生产企业占全球的94%。我国6英寸硅片国产化率为50%,8英寸硅片国产化率为10%,12英寸硅片完全依赖于进口。国内300mm大硅片项目现由上海新阳参股子公司新昇半导体进行,目标突破海外垄断,实现大规模量产......点击查看详情
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