触控晶片厂敦泰上午举行股东常会，由董事长胡正大亲自主持，敦泰表示，公司推出的多个驱动触控单晶片(IDC)晶片，不但获得日本、韩国等多家智慧型手机采用，目前在手的新机种订单超过10个，加上中国大陆手机厂目前看来有明显拉货，第二季单季出货目标将挑战逾400万颗，第四季更将上看300~500万颗。

在IDC晶片方面，已获得大陆、日本、韩国等多家智慧型手机厂采用，继先前的联想等大厂导入后，也顺利抢下夏普订单，由于    客户导入IDC速度加快，目前在手上尚未出货的新机种订单超过10个，在5月IDC晶片出货达100万颗，敦泰预估，6月倍增到200万颗，第二季单季出货量将上看逾400万颗，第三季单月预估出货量约200~300万颗，第4季单月出货量将进一步达300~500万颗。

    在触控晶片方面，敦泰表示，市场需求也比往年平稳，第2季营运表现可望优于预期。展望今年，敦泰表示，本业营运谷底已过，下半年展望乐观，且在调整产品组合后，今年毛利率可望攀升。

    敦泰去年完成与旭曜合并，触控晶片出货量超过3亿颗，跃居全球龙头，合并营收攀高至新台币114.79亿元，年增1.53倍。在今日的股东常会承认去年度财报，并决议通过每股配发0.7222元现金股息，若以21日收盘价27.9元计，现金殖利率约2.59%。

    来源：工商时报