据韩媒报导，苹果(Apple)决定将iPhone 7移动应用处理器(AP)A10交由台积电代工，关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP；FoWLP)技术，将其称为整合型扇型封装(Intgrated Fan Out；InFO)。

    FoWLP封装在技术上最大特点是无需使用印刷电路板(PCB)，加上I/O Port能弹性扩充、封装面积较小等优点，能大幅降低生产成本，且性能更佳提升。

    由于三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部认为，台积电抢下苹果A10处理器代工订单的关键是后段制程竞争力问题，因此积极进行集团内部整合，加强发展FoWLP封装技术。

    超摩尔定律(More than Moore)时代的来临将改变半导体市场版图，首当其冲的是印刷电路板产业。在印刷电路板产业中，用于半导体封装的印刷电路板是最具高附加价值的产品之一，倘若未来FoWLP封装技术普及，封装用印刷电路板市场将随之消失。
 
    其余如封装用设备、材料产业仍可维持稳定成长；与封装有关的人员需求将会扩大；具有技术能力的半导体封测业者，目前取得的订单数量已逐渐增加。

    每当市场趋势发生变化，危机与转机总是伴随出现。为因应超摩尔定律时代来临，半导体业界应提前采取因应措施，才能让危机成为转机。

    应该知道的事：摩尔定律与超摩尔定律

    1965年英特尔(Intel)创始人Gordon Moore提出，每隔两年电晶体数量会增加1倍，称为摩尔定律(Moore's Law)。但业界普遍认为，摩尔定律已被打破，最近连英特尔也将制程提升的周期从2年延长到3年。

    摩尔定律无法实现的原因并非技术水准无法达成，而是制程费用过高反而导致产品单价上升。业界从几年前开始出现超摩尔定律(More than Moore)一说。

    超摩尔定律的概念就是要超越摩尔定律，在摩尔定律以外进行反向思考，成熟的主流制程是否带给IC设计业者更多附加价值，而非一味追求先进制程的技术微缩，业者应将眼光放在制造更优异的性能与更低的生产成本。简单来说，从事矽晶圆封装与测试的后段制程重要性正逐渐提高。

    来源：Digitimes