据台湾媒体报道，近期陆续有28/40纳米制程急单涌入联电，加上手机芯片大厂前来下单，联电产能利用率持续走扬，第3季有机会跟进台积电脚步力拚产能满载，由于晶圆平均单价可望有效拉升，2016年下半联电营运逐季成长蓝图渐现，甚至有机会写下单月及单季历史新犹。

    台积电全力往7/10/16纳米等更先进制程技术世代冲刺，新增产能几乎全数布局在这一区块市场，使得跟在后面巩固28/40纳米产能的联电，终于等到迟来的春天。台系IC设计业者指出，许多中、低阶移动装置采用的芯片，仍驻足在28纳米制程世代，甚至MCU、无线连结等芯片仍停留在40纳米制程，全球芯片厂对于28/40纳米制程产能需求仍在。

    IC设计业者表示，高阶移动装置芯片解决方案持续往更先进制程技术发展，且未来几年可能以每年一个世代跃进方式往前突破，但对于一些成熟产品及市场而言，28/40纳米制程技术所生产的芯片便已够用。

    事实上，目前仍有不少中、低阶移动装置芯片采取28/40纳米制程世代，尤其面对芯片市场薄利化压力，只有少数资金充裕的芯片厂能够跟进投入最先进制程技术，许多芯片供应商短期内仍会先采用28/40纳米制程技术。

    尽管联电这几年投资先进制程技术不遗余力，产能扩充脚步亦不停歇，然受制于芯片开发成本越来越高，生命周期却越来越短的压力，芯片客户为与台积电维持紧密合作关系，并不积极寻求第二晶圆代工来源，使得联电难以获得更多客户订单。

    不过，近期联电终于等到移动装置、网通设备芯片大厂下单，由于客户询问踊跃，订单能见度持续增加，加上第3季传统旺季效应，联家军IC设计公司订单纷归队，联电先前估计第2季晶圆出货量将季增约5%，产能利用率拉升至87~89%，毛利率重回20%以上，目前看来第3季营运表现将会更佳，有机会力拚产能满载。

    由于近期下单的移动装置、网路通讯芯片客户，订单能见度长达6个月，不仅让联电第3季营运转佳，第4季业绩表现可望维持高档，甚至可能再往上走高。

    来源：集微网