据资策会刚出炉的评估报告，全球半导体市场成长趋缓，去年市场规模约3350亿美元，较上年略萎缩。北美市场维持二成份额，亚太（不含日本）也维持三成，欧洲、日本虽各维持一成，但份额开始下降。相对于此，大陆市场比重却逐年上升，去年份额已接近三成，成为最大单一市场。

    大陆半导体封测产能已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上，IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估，台厂优势只剩二年。

    上周台积电南京厂奠基，张忠谋隔海喊话，两岸集成电路产业应互利合作。这已非张忠谋首次对两岸IC产业合作发声；6月初台积电股东会时，他就呼吁，陆资要投资台湾IC设计业，应予以欢迎，但要防止陆资渗入董事会及经营团队。

    北美因电脑与手机品牌众多，IC设计市场已被英特尔、高通、AMD与NVIDIA等大厂抢占，欧洲为国际车厂重镇，车用IC比重高，日本在存储器领域有东芝、被美光合并的尔必达卡位，影像传感器领域也有Sony独占鳌头。

    来源：集微网