全球车联网、先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶等应用热度持续增温，车用电子市场已成为全球IDM大厂及一线IC设计业者兵家必争的重要战场，近期纷大手笔投资及扩大车用电子研发团队，双方陷入激烈交锋，争夺车用电子蓝海市场商机，至于台厂除了联发科及台积电持续扩大在车用电子领域布局，2016年台系模组及系统代工厂亦开始出手低价抢单，争取车用电子供应商转包订单，使得整体市场战火愈趋激烈。

    供应链业者表示，过去国际品牌汽车厂为确保产能及良率，主要与国际IDM大厂合作，其中，欧系车厂主要与英飞凌(Infineon)、意法(STMicroelectronics)及博世(Bosch)等携手，日系车厂偏好东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)及罗姆(Rohm)等合作伙伴，美系车厂则优先采用德仪(TI)、飞思卡尔(Freescale)及恩智浦(NXP)旗下芯片产品。

    不过，相较于过去车用电子主要偏重于类比IC、MCU及资讯娱乐系统相关芯片产品，随着车用电子应用不断往车联网、先进驾驶辅助系统、自动驾驶及新能源应用等全新领域拓展，近期包括感测器、无线连结、人工智能相关芯片需求大增，使得IC设计业者亦开始分食车用电子市场大饼。

    目前包括车联网、先进驾驶辅助系统、自动驾驶等应用技术，主要掌握在IC设计业者手上，由于相关应用多有每年进行改版、软体升级及平台整合等设计需求，具备模组化设计优势的IC设计业者，近期明显获得国际品牌汽车厂青睐，使得包括高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)及联发科等芯片大厂，逐渐在全球车用电子市场窜起。

    供应链业者指出，面对全球车用电子市场商机涌现，国际IDM大厂及一线IC设计业者可望搭上首波顺风车，其中，国际IDM大厂擅长于稳扎稳打战术，从既有类比IC、MCU供应进一步扩大争取新应用领域订单，IC设计业者则直接抢攻车联网、自动驾驶等新应用市场，透过更高效能、更低功耗的芯片解决方案全面抢单，并与IDM大厂展开激烈交锋。

    值得注意的是，IC设计业者纷扩大与晶圆代工大厂联手抢攻车用电子商机，造成国际IDM大厂非常大的竞争压力，近期包括高通、博通、NVIDIA分别与宾士(Benz)、绅宝(Volvo)、福特(Ford)及奥迪(Audi)等国际车厂合作，联发科亦与大陆四维图新集团联手切入大陆车用电子市场，便可看出IC设计业者正在车用电子领域全面迎头赶上。

    另外，包括特斯拉(Tesla)等品牌车厂相关的卫星零组件供应商，近期亦成为台系模组及系统代工厂争取转包订单的对象，由于台厂全力以低价抢单，甫切入车用电子市场便出现亏钱接单情况，业者忧心这恐不利于台厂未来在车用电子市场长期发展。

    来源：Digitimes