IC设计厂敦泰因驱动触控整合单芯片（IDC）出货大增，6月合并营收创近13个月新高，第2季合并营收季增达28.20%。

    敦泰董事长胡正大近两年全力推动IDC整合芯片，今年5月起终于放量，单月出货达到百万规模。

    敦泰表示，IDC芯片在5月出货达到百万颗规模，第2季出货量较上季成长逾3倍，除获中国客户采用外，日本夏普与韩国LG在最新轻薄手机中亦导入。

    敦泰6月合并营收10.64亿元，月增9.54%，年减10.14%，第2季合并营收29.59亿元，季增28.20，累积前6月合并营收52.69亿元，年减6.45%，今日敦泰股价在营收表现不俗带动下，盘中大涨逾3%。

    来源：自由时报