据国际半导体产业协会预估，2017年底中国大陆晶圆代工产能将达每月120万片规模，将占全球晶圆代工产能近20%。

    SEMI表示，2015年晶圆代工业整体产能已超越内存，预期未来几年可望持续领先，预估2017年底全球晶圆代工产能可望达每月600万片8吋约当晶圆。

    台湾晶圆代工产能高居全球之冠，SEMI指出，台湾12吋晶圆代工产能约占全球55%以上；台积电与联电是台湾晶圆代工产能两大主力。

    中国大陆位居全球晶圆代工产能第二，是成长最快速的市场；SEMI表示，2015年中国大陆晶圆代工产能为每月95万片，预期2017年底将扩增至每月120万片规模，将占全球晶圆代工产能近20%。

    除中芯积极扩产外，武汉新芯也将投入闪存代工业务，上海华力将成立第2座晶圆厂，预计明年动工，台湾晶圆代工业者联电、力晶及台积电未来几年也将对中国大陆晶圆代工产能有所贡献。

    来源：中央社