驱动与触控芯片设计业者敦泰接单报喜，整合驱动与触控的IDC芯片，继打入华为、酷派、金立、步步高、OPPO等当红中国手机品牌外，更顺利获得夏普与LG采用，带动敦泰第三季IDC芯片的单月出货将挑战300万颗，甚至可望帮助敦泰刷新单月营收的新高纪录。

    随着产业旺季到来，加上敦泰的IDC芯片开始进入大量出货期，5月单月出货量已经正式突破百万颗门槛，6月倍增至200万颗，累计敦泰第二季IDC芯片出货量约350～400万颗，第三季再度倍增，季出货目标700～900万颗。

    而敦泰的IDC芯片，目前客户群已经遍及所有中国品牌厂，包括华为、金立、酷派、步步高、OPPO等，像是酷派推出的ivvi K2、金立推出的W909及S6 Pro都是采用敦泰的方案，除了中国市场外，敦泰也成功打入日韩领域，日本夏普推出的SHv35、乐金新上市轻薄手机LG X Skin也同样搭载敦泰IDC芯片，而支援AMOLED面板IDC芯片有机会在下半年完成设计定案（tape-out）。

    因此，随产线出货大增，将带动敦泰营收与获利同步攀升，第二季正式亏转盈外，第三季业绩将继续向上攀升，呈现旺季效益，尤其法人圈传出，敦泰第三季营收将有机会刷新单月营收新高。

    来源：集微网