摘要：短期内最值得留意的是Type-C，因为6月中旬以来，台系Type-C相关IC设计公司急单涌入，预示3Q16起Type-C连接器可望大量出货，A股立讯精密短期内值得高度重视，虽然它收购台湾美律股权的进展出现一些变化，而且它1H16财报数字也不太好看，不过Type-C连接器一旦开始大量出货，立讯精密1H16难看的数字反而可以视为利空出尽，现阶段股价买点正好浮现。

    上周产业界一件大事，就是日本软银(SoftBank)说要以243亿英镑计划收购安谋(ARM)。我们很难看得懂SoftBank在想什么，最直接的猜测，它应该是看上了ARM专注在小型低功耗装置的特点，除了智能手机之外，也许更看好未来自动驾驶、VR装置和AI人工智能。但我脑洞大开了一下，我自己yy苹果会不爽，也跳出来竞购ARM，然后非苹果阵营诸如三星、华为…，一大堆人又更不爽苹果，然后也许MIPS就有机会…。这段话各位不要认真，我真的只是在yy而已。

    上周SEMI公布6月份北美半导体「设备」B/B Ratio，虽略低于5月份数字，但已经连续7个月＞1.0，说明「设备」景气持续破表，现阶段大陆正如火如荼到处在盖晶圆厂，因此盖晶圆厂相关族群仍是主轴，而提前消费明后年题材及Type-C连接器亦可重视，然后我们还是要提醒一下，3Q16季节性回温≠ 全球景气全面复苏，半导体「设备」订单爆满最主要的原因就是大陆在盖晶圆厂。 在半导体这部分，我们可以从两方面来看待，1).3Q16半导体季节性回温+年初台湾日本地震的递延需求，交叉堆叠造成3Q16短期荣景；2). 中国大陆密集兴建晶圆厂的效应2016~2017年持续扩散，相关议题也持续发酵。值得注意的是，前者议题和故事大于实质基本面，3Q16交叉堆叠的现象可能突然说没就没，因此前者前期炒高的半导体相关个股反而应该获利了结、落袋为安；后者很安全，大陆盖晶圆厂效应持续，不但有议题有业绩，时间轴也拉得比较长，相关个股涨势较能持续。帮人家盖晶圆厂的太极实业没问题，带动的天华超净、七星电子、上海新阳…也都不错。后市依然集诸多利好于一身的长电科技也OK，高通(Qualcomm)进军中国大陆的的跳板大唐电信也还行......点击查看详情