英特尔将在8月中召开的2016年英特尔开发者大会（IDF）中推出代号为Kaby Lake的第七代Core处理器平台，预期将会有逾120种机型搭载支援Type-C连接埠的Thunderbolt 3高速传输介面，今年底可见到更多外接显示卡及储存硬碟等周边设备上市，并能加快虚拟实境（VR）市场渗透率。

    高速传输介面控制IC厂祥硕是英特尔Thunderbolt 3的合作伙伴，在英特尔力拱下，包括储存、桥接、延展等晶片将放量出货。再者，祥硕与超微（AMD）合作的高速传输介面晶片，也将配合超微新一代Zen处理器平台出货，法人乐观看待祥硕下半年营运可望三级跳。

    第二季是PC市场传统淡季，但祥硕受惠于USB 3.1及Type-C市场渗透率持续攀升，营运淡季不淡。祥硕公告6月合并营收月增3.2％达1.27亿元，较去年同期大增27.5％，第二季合并营收虽季减9.2％达3.77亿元，但与去年同期相较明显成长27.4 ％。累计今年上半年营收7.92亿元，年增率达15.??6％。

    祥硕与英特尔有多年合作经验，在研发代号为Alpin Ridge的Thunderbolt 3晶片中，双方是透过矽智财整合、分享或授权的方式进行合作。同时，英特尔Thunderbolt 3整合了USB 3.1 Gen 2控制器，并支援全新的Type-C连接埠，但为了降低功耗及物料成本，在支援Thunderbolt 3的储存、桥接、延展等控制IC上仍采外挂方式，因此，ODM／OEM厂多向祥硕采购相关晶片。

    在英特尔的力拱下，目前已有超过60种机型搭载Thunderbolt 3，周边设备也大幅成长中，除了已发表的20个外接设备外，下半年将有65个以上的电脑扩充座、外接储存装置、外接显示卡等周边产品即将上市。

    英特尔将在8月中旬IDF大会中推出Kaby Lake处理器平台，预料会有2倍以上的机种搭载Thunderbolt 3技术，而且支援Thunderbolt 3的外接设备数量正在快速成长，今年底前可看到更多外接装置产品上市。同时，Thunderbolt 3将改变企业用户的使用模式，传统的扩充座将被整合，只要用一种传输线就能搞定所有外接功能。在VR的发展上，将能支援最高解析度、显示画面的更新率和缩短延迟的解决方案。

    此外，祥硕与超微的合作也正加快脚步。祥硕第二季发表基于14米制程的Polaris架构绘图晶片，力助将VR产品打入主流消费市场，并且公开展示即将推出的Zen核心架构Summit Ridge处理器，最快今年底可交货给ODM/OEM厂。祥硕与超微在超高速传输介面晶片进行合作，最快下半年就可开始挹注营收。

    来源：工商时报