由于客户端缺货情况太严重，联发科传出本周再度向主要晶圆代工厂台积电追单，一口气多追3万片28奈米HPM（移动高性能）制程的中高阶晶片订单，使台积电第4季28奈米产能利用率再度塞爆。 

    联发科与台积电向来不对客户与订单状况置评。法人认为，晶圆代工厂一座工厂月产能约6万至12万片，联发科一次追加3万片订单，是“满大的量”，以台积电第3季28奈米已满载的情况来看，联发科这批新单应落在第4季。

    业界以晶圆制程需要二至三个月才能产出的时间推算，联发科此次追单，要等到明年第1季才会交货。联发科现在大追单，可能代表对明年第1季也不看淡。

    法人分析，今年智慧手机需求动能来自于终端升级潮，市场需求明显转向中高阶机种，带动OPPO、Vivo、金立等大陆品牌厂的销售动能，连带使得联发科跟着受惠。

    今年第2季起，联发科智慧手机晶片出货量显着拉升，5月即传出向台积电追加2.6万片的订单，只是要的新增产能依旧有限，客户端产品又持续热卖，缺货问题延续到第3季底仍无解。联发科这次传出向台积电追加3万片产能，比5月的量还大，透露现在供货状况更吃紧。

    由于OPPO、Vivo今年的销售量都一再优于预期，尤其是OPPO，受惠于大陆和海外销售告捷，内部一再上修全年出货预估值，一度传出将挑战1亿套，持续对零组件厂拉货，使得缺货情况不见好转。

    供应链指出，虽然OPPO考量中国移动10月起仅补贴Cat 7机种，因此热卖的R9下一代R9s将转用高通晶片，使得联发科占OPPO比重降至五成，惟因OPPO海外市场需求不错，销售量续扬，目前供需缺口还有一半的落差。

     来源：经济日报