印刷电路板(PCB)/IC基板暨车用排气滤净装置(DPF)大厂Ibiden 1日于日股盘后公布上季(2016年4-6月)财报：因PC销售低迷、智慧手机成长钝化，导致PCB等产品销售减少，加上受日圆走升影响，拖累合并营收较去年同期大减11.8%至655.05亿日圆，合并营益骤减66.6%至12.54亿日圆，合并净损额为15.84亿日圆(去年同期为纯益27.97亿日圆)。Ibiden为苹果iPhone的供货商。

    上季Ibiden电子部门(包含PCB及IC基板)营收较去年同期大减22.6%至260.11亿日圆、营损额为10.01亿日圆(去年同期为营益12.22亿日圆)；陶瓷部门(包含DPF等产品)营收减少5.5%至257.71亿日圆，营益下滑28.4%至9.62亿日圆。

    根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至日本股市2日早盘收盘(台北时间上午10点30分为止)为止Ibiden大跌3.73%。

    Ibiden于4月27日指出，因PC需求将持续萎缩、高阶智慧手机市场成长钝化将更加鲜明，加上预估将用来取代该公司智慧手机IC基板(CSP、晶粒尺寸封装)的「扇出型晶圆级封装(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」将上市，造成该公司电子部门营收恐将惨摔2成，故今年度(2016年4月-2017年3月)合并营收预估将年减8.3%至2880亿日圆，合并营益将骤减73.4%至60亿日圆，合并净损额预估为30亿日圆。

    Ibiden预估今年度电子部门营收将年减20.5%至1175亿日圆、营损额预估达70亿日圆；陶瓷部门营收将年减3.1%至1015亿日圆、营益将下滑3.6%至57亿日圆。

    来源：MoneyDJ新闻