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电子元器件行业:覆铜板厂商提价 短期内乐观看待
2016-08-05来源:中金公司502
摘要:台湾覆铜板(CCL)厂商销售走旺:1)CCL 厂联茂六月同比增长18%、连涨四月,并创近三年来新高;2)上游铜箔厂金居开发/玻纤布厂建荣六月营收同比大涨49%/43%。
覆铜板厂商普遍涨价:据产业链调查,CCL 厂商(建滔、联茂、生益等)确实开始涨价,普遍上调销售价格8~10%,实质涨价影响约3~5%。主要是上游原材料涨价转嫁、供不应求和竞争向好的叠加影响。
原材料:受铜价回升和供给稀缺而涨价。近期铜箔和玻纤布都有涨价,从台湾月度营收走势也可显现。CCL 成本中原材料约占60~65%,其中铜箔占最大~50%,玻纤布~25%,树脂~25%。1)铜价15 年跌幅达25%,CCL 单价亦下调;今年铜价逐步反弹,较年初低点增长~11%。2)玻纤布近几年受营运惨淡,价格跌至历史高点的二至三成,产能陆续退出;当前供给面临紧缺,价格应运上涨。通常原材料的涨跌可以转嫁到客户端,对毛利率影响相对中性。
需求:电子旺季将至,汽车电子带动更多需求。一方面下半年迎来电子传统旺季;另一方面,下游应用中汽车电子占比仍低、但增长旺,占整体PCB 需求约8~10%(vs. 通讯类28~30%),年增速维持5~8%(vs. 通讯2~3%)。汽车电子对可靠性要求更高,并逐步趋于直接采购,不仅需要认证PCB、还要认证CCL,通过认证的龙头厂商有望凭借高品质和量产能力获取更多份额......点击查看详情
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