0

PCB客服

李娟 钟小玲 韦凤梅 肖玉菲 电话:400-8866-380 元器件客服 电话:0755-88256362 手机:18152809519

工作时间

周一至周五: 09:00-12:00 13:30-18:30

微信公众平台

购物车
反馈建议
返回顶部

首页 > 新闻资讯 > 研究报告

半导体行业:投融资热潮迭起 全产业链进入黄金机遇期

2016-08-11来源:中投证券590

摘要:战略格局意义重大,国家自主可控+市场竞争,是企业发展的"格局实力",龙头门槛甚高。提升我国半导体产业的自主可控能力,对提高我国的信息与网络安全整体水平具有极其重要的意义;发展半导体等战略新兴产业、实现向制造强国的转变将是新时期我国着力要实现的重大战略目标,有望成为我国经济增长提供持久动力。

    进口替代空间超2000亿美元/年,巨大空间其他电子产品难于复制;发展纵深最深,不因创新乏力而沦为红海之争,跨越消费,通讯,工控,医疗,军工和航天等,差异化产品毛利有能力保持高位。半导体作为产业分支多,且应用领域广泛的支柱产业,其发展更具备长效性和可持续性;芯片在诸多硬件产品中,与客户需求距离最近,创新定位必要性强,将肩负起互联网和物联网时代"高速度、高精度、高集成度、低功耗"终端综合指标提升的使命,创新裕度充裕,产品的更替保证持续的获利能力。

    本土企业相对国际,小而分散,发展空间普遍很大,未来大而强的格局带来子行业龙头充足发展空间。行业发展,一方面,顺承智能终端,物联网,4G通信,智能家居和汽车电子等新兴领域的"全球制造重任",占据大部分高弹性增量市场;另一方面,进口产品替代巨大空间,结合未来国家强有力的扶持,综合导致大陆市场特性是"战略新兴"位置。但伴随着国家产业政策支持和行业良好的发展空间,个别龙头企业已初步凸显优势,预计未来行业将逐步呈现大而强的发展格局,大陆子行业龙头预计将有更充足的发展空间......点击查看详情

关注[百能拼客联盟]微信公众平台,了解更多行业资讯和最新动态!(微信号:PCBPP_CN)