谈到移动处理器，市场上最耳熟能详的当属高通骁龙与苹果A系列处理器，但事实上，全球有超过四成的移动处理器是由海峡两岸芯片制造商所生产。

    据市调机构Strategy Analytics统计，联发科第一季移动处理器市场份额达到25.2%，稳居全球第二。展讯因有中国内需市场作后盾，也抢下13.5%的份额，再连同海思的2.2%，三者合计市占率达40.9%。

    对照去年联发科份额为22.5%、展讯9.3%、海思1.7%，三强合计市占率为33.5%，

    中国移动处理器业者善于杀价抢市，主要经营低端芯片市场，这是展讯目前得以位居全球第三大手机处理器品牌的主因，而三星与苹果等大厂还只能望其项背。

    在相关消息方面，联发科日前已经发布新一代高端处理器“Helio X30”规格，其制程工艺将从前版Helio X20的20nm进化到10nm，同样交由台积电代工，且采“三丛十核”设计。

    来源：集微网