时序步入半导体业传统旺季，半导体厂普遍看好第3季业绩可望成长，只是将仅温和成长。义隆电预期，第3季业绩可望季增16%至22%，是展望最佳的半导体厂。

    重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，各家厂商多看好第3季旺季营运可望较第2季成长，只是旺季效应并不显著，厂商普遍预期，第3季业绩将仅温和成长。

    面板驱动IC厂联咏即预期，第3季合并营收将约新台币117亿至121亿元，将季增2%至6%；系统单芯片将是第3季业绩成长较大的产品线，小尺寸面板驱动IC因不带内存比重攀升，成长将相对小。

    电源管理芯片厂致新也预期，第3季业绩将仅较第2季成长3%至9%水平。

    晶圆代工厂联电也因8吋晶圆需求趋缓影响，第3季晶圆出货量将仅较第2季小幅成长2%至3%。

    手机芯片厂联发科则在手机等三大产品线旺季需求畅旺下，第3季产能仍将无法满足需求，季合并营收将达783亿至840亿元，将季增8%至16%，旺季效应相对显著。

    受惠联发科需求强劲，晶圆代工龙头厂台积第3季营运也可望有不错表现，季合并营收将达2540亿至2570亿元，将季增14.5%至16%，并将创下单季业绩历史新高纪录。

    触控芯片厂义隆电受惠触控笔记本电脑市况好转，加上平板计算机、手机等触控芯片与指纹辨识芯片出货将同步成长，第3季营运展望乐观，业绩将季增16%至22%，是第3季展望最佳的半导体厂。

    高速传输接口芯片厂谱瑞则因大客户新产品延迟推出影响，第3季营运表现恐将旺季不旺，合并营收将约6300万至6900万美元，将较第2季减少8.4%至成长0.3%。

    晶圆代工厂世界先进也因客户经过2季库存回补后，第3季需求恐将趋缓，对第3季营运展望保守，预期季合并营收将约62.5亿至65.5亿元，将较第2季减少3%至增加1%。

    IC设计服务厂智原更因客户库存调整影响，加上40奈米多媒体产品步入出货淡季，预期第3季业绩恐将季减14%至18%，是展望最保守的半导体厂。

    来源：中央社