中国半导体协会发布统计，大陆IC设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，反超台湾，对台湾IC设计业威胁加深。

    据中国半导体协会统计，大陆第2季IC设计销售值人民币401.6亿元，超过台湾的1697亿元新台币；台湾上半年合计则约3149亿元新台币。

    至于大陆半导体制造业销售值，上半年也达人民币454.8亿元，年增14.8%；封测业销售值人民币708.8亿元，年增9.5%。台湾目前在这两项仍维持领先优势。

    不过大陆有10座12寸晶圆厂兴建中，连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂，预料在相关新厂陆续量产下，制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。

    再依大陆海关统计，大陆上半年进口半导体元件1005.9亿美元，已比去年同期下降2.3%，似乎也看到提升自制率后，相关进口半导体金额下滑；出口半导体金额296亿美元，比去年同期成长2.8%。

    从上述公布数字，似已看出大陆扶植半导体产业进展相当快，由大陆官方主导成立的中国国家集成电路产业发展基金，近几年持续投资当地半导体公司，全力扶植半导体生产链。

    来源：集微网