光学检测设备大厂牧德16日召开法说会，展望未来，牧德总经理陈复生表示，除了对公司新切入的半导体检测设备表示乐观外，对下半年软板产业的检测设备需求及省人化设备的发酵也充满信心。

    牧德总经理陈复生表示，公司致力复制过去打破外商寡占的成功经验，加上过去18年累计的光学检测技术，成功开发出半导体检测设备，目前已于第2季顺利出货。

    牧德过去因应市场需求所射出的“牧德三箭”，当初第一箭就是切入半导体新市场，公司3年前在经营IC载板的检测设备时，即发展了半导体检测设备的技术，但一直等到去年，观察到大中华区半导体业界采用国产设备的意愿提高，才开始踏入此一市场。

    牧德指出，也因为技术能力早已达此水平，才能在短短半年内发展出晶圆外观检查机，并通过厂商认证，进一步在今年第2季顺利出货，未来这新市场可望成为明年的主要成长动能。另外，将在今年的半导体展中展出此一新机台。

    第二箭则是射向高难度的软板业。牧德表示，由于看到软板产业的检测需求增加，因此投入更多资源发展相关设备，如今软板及软硬结合板对外观及盲孔检测的需求明显增加，此产业的设备订单能见度已到年底。

    牧德指出，目前在软板产业的营收已由2013年的7%，逐步上升至今年上半年的28%，这也是公司毛利率频频走高的原因之一。另外，第2季的毛利率为66.1%，较去年同期增加3.5个百分点，创下历史新高纪录。

    第三箭是射向开发PCB硬板设备工业4.0的产品。牧德表示，不但能大幅减少人力需求，进而还能降低客户的生产成本，目前第三箭也逐步产生效果。

    来源：时报信息