日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23，订单月减2.4%，出货额月增6.3%。 

    据报导指出，日本半导体製造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公佈的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.33，向下滑落至1.23，不过仍是连续第八个月位在1以上水位。

    这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为1298.00亿日圆，较前一个月的1329.65亿日圆减少2.4%；当月出货额则是为1059.40亿日圆，较前一个月的996.66亿日圆增加了6.3%。

    与2015年同期相较，7月份的订单额增加20.7%，出货额则是萎缩4.9%。

    BB值为1.23，意味著当月每销售100日圆的产品，就接获价值123日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。

    下一次BB值消息的发布订在2016年9月20日。

    来源：彭博社