颀邦科技(Chipbond)和旺矽科技(MJC Probe)都是来自台湾的供应厂商，这两家公司将与台积电一起合作为 iPhone 8打造零部件。据了解，旺矽科技将会向台积电提供探针卡进行晶片测试，而颀邦科技则是会参与驱动芯片的后期服务。此前曾有报道称，台积电已经获得了苹果A11处理芯片的独家供应订单。 

　　实际上，颀邦科技早在2013年就曾经是苹果的供应商之一，当时前者在为iPhone 5s提供触控显示驱动、指纹识别芯片以及NFC芯片。

　　苹果致力打造的多元化供应链不仅体现在零件供应上，还包括整机组装。苹果发布2016年第二季度财报之后，业界传来了苹果要压缩供应成本的消息。有知情人士表示，苹果计划在现有的供应链名单中加入更多的企业伙伴，这样一来供应商之间的相互竞争就会让苹果受益。在组装层面上，现在除了富士康、和硕之外苹果还有纬创(Wistron)这样的厂商可以选择。

    来源：威锋网