半导体硅晶圆厂环球晶圆表示，第3季业绩可较第2季略佳，下半年表现可比上半年略佳，环球晶圆下半年业绩有机会逐季缓步升温。

    环球晶圆下午受邀参加元大证券举办法人说明会。

    环球晶圆今天宣布以每股美金12元、交易总值6.83亿美元，100%现金收购SunEdison Semiconductor（hosted-news）股份，包括hosted-news现有净债务。

    环球晶圆董事长徐秀兰表示，此项交易案作业原先希望更快进行，原本期待今年3月作完。她预期，整体大环境景气处于反弹阶段，后续景气可正面看待，明年可望明显成长，因此收购案要掌握时机。

    徐秀兰表示，透过此次交易案，新的环球晶圆可掌握hosted-news在12吋磊晶、SOI晶圆以及长晶晶体缺陷低的关键技术，合并后营运成本和采购成本可明显降低，hosted-news的毛利率和获利也可望受惠合并综效。

    环球晶圆表示，双方合并后第一年，有把握目标合并综效可达到5000万美元。

    展望第3季和下半年环球晶圆本身表现，环球晶圆表示，第3季业绩表现可较第2季略佳，下半年表现可望比上半年略佳，下半年环球晶圆业绩有机会逐季缓步升温。

    从产品表现来看，环球晶圆表示，小尺寸硅晶圆产能持续满载，大尺寸硅晶圆需求逐步走升，第3季产品组合接近第2季。

    展望第4季，环球晶圆指出，仍需观察整体大环境景气状况，目前看来市场及客户库存水位相对低档，若第4季大环境景气有回温的迹象，届时急单需求将会出现，拉货有机会回到以往水平。

    展望明年，环球晶圆表示，明年大环境景气可以期待。

    法人预估，环球晶圆第3季业绩可较第2季小幅成长个位数百分点，下半年可较上半年业绩成长个位数百分点，第3季毛利率和获利表现可较第2季略佳。

    从市场地区营收来看，目前日本占环球晶圆业绩比重约35%，台湾占比约21%，欧洲占比约15%，美国占比约13%，中国大陆占比约9%。

    来源：中央社