全球第6大晶圆生产厂商环球晶圆，18日正式宣布，与新加坡商并于美国那斯达克挂牌的全球第4大晶圆生产厂商SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）共同签署最终协议，环球晶圆透过其子公司将以每股支付12美元，总计6.83亿美元（折合新台币约214.34亿元） 收购包括SEMI现有净债务与所有在外流通普通股股权。预计最快在2016年年底完成收购之后，环球晶圆将一跃成为全台湾最大，全球第3大的晶圆制造商。 

环球晶圆董事长徐秀兰

    环球晶圆董事长徐秀兰指出，这次针对SEMI的收购案，由于两家公司的客户、产品、产能重叠性低，加上两家公??司总计有998项相关晶圆制造上的专利，而且SEMI这家超过半世纪以来的公司，还有SOI（绝缘层上覆矽）晶圆、12 吋磊晶、以及低缺陷长晶技术等3项环球晶圆所没有的专利技术。因此，两家公合并后，可结合环球晶圆运营模式与市场优势，增加其产品竞争力与客户需求的多元性。

    徐秀兰进一步指出，未来环球晶圆加上SEMI的月产能，12 吋晶圆将达到75万片、8 吋晶圆为100万片、6 吋及其以下尺吋晶圆将达到83万片的规模，总月产能将占全球市占17%的比率。不过，由于SEMI的净负债比约在55% ，产品毛利率也仅有环球晶圆三分之一左右的程度，所以未来在环球晶圆正式收购完成之后，包括在生产成本或其他成本的管控上，都还有调整的空间。徐秀兰坦承，合并后的第一年，调整的工作将会非常辛苦。因此，环球晶圆在短期内将不会再有其他的购并动作，而是全力将SEMI调整到成为一个健康的公司。

    而本次环球晶圆以每股12美元，总价6.83亿元的金额收购SEMI ，其价格较公告前30个交易日的平均收盘价，溢价78.6% 。而较前一个交易日的收盘价，溢价44.9% 。未来，环球晶圆的收购资金来源，将除了本身的自有资金之外，另一部分将来自于银行联贷的资金。而该收购案，预计SEMI 于2个月之内召开临时股东会表决。若获得75%的股东赞成，则在将交付台湾投审会、美国投审会、以及美国、奥地利、德国等地区国家的反垄断监管单位审核，预计最快在2016年底前完成收购动作。

    不过，由于环球晶圆上次在与丹麦Topsil Semiconductor Materials的半导体事业群达成购并协议之后，随即出现中国竞争对手也加入「抢亲」行列的动作，使得环球晶圆几经波折，最后才将Topsil迎娶入门。因此，被问到本次是否会发生同样的情况时，徐秀兰指出，SEMI在市场中的确是一个非常好的标的。所以，从现在开始到SEMI举行股东会同意此案前，是否会生同样的情况还犹未可知。不过，在环球晶圆方面，将会密切观察此事发展。

    来源：TechNews