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2016年AMOLED封装材料市场 预期同比增长76 %

2016-08-23来源:百能网433

IHS Markit首席分析师Richard Son表示,AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016年出货量占比达到11%后,AMOLED出货占比有望于2020年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED封装材料预期同比增加76%,销售额也将达到1.11亿美元。

    AMOLED封装技术对于OLED智慧手机、OLED电视以及其他AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化,同时对于物理冲击也可起到保护作用。

    IHS Markit预估2016年AMOLED封装面积将到达400万平方米,同比增长62%。而2020年封装面积更有望快速增长至1300万平方米。

    目前AMOLED的主要封装技术有三。玻璃封装技术主要用于智慧手机及其他他小型显示面板,玻璃封装技术也将主导2016年AMOLED封装市场。

    金属封装技术:在AMOLED开发初期,金属封装技术也曾应用于智慧手机用AMOLED显示面板。目前则主要应用于AMOLED电视面板。薄膜封装技术(TFE):目前,在可穿戴设备及智慧手机等采用柔性显示幕的应用中,薄膜封装技术的使用变得日益广泛。

    IHS Markit预估2016年玻璃封装市场的销售额将达到6200万美元,占据整体封装市场的56%。但是随AMOLED电视需求日益增长,其面积占比将得到快速提升。受益于此,金属封装技术的营收占比将于2017年超过玻璃封装技术,达到53%。

    来源:工商时报

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