联电旗下UMC Japan社长张仁治认为，日本半导体产业已“跌停板”触底，机会浮现，预期5年后日本半导体产业可望回升。

    观察日本半导体产业，张仁治表示，日本半导体公司从系统公司衍生茁壮，从系统产品向上游半导体整合，后来系统事业体与芯片事业体逐步分家，日本半导体产业多是整合组件制造厂（IDM）。考虑业务需求，日本半导体产业进一步在内存领域发展出新的事业体，销售对象也以日本国内市场为主。

    张仁治指出，但是日本国内市场规模变化不大，相较之下，全球半导体市场规模却不断扩大，而国外市场占日本半导体产业比重则不断下降，因此日本半导体产业近年陷入衰退，不过看起来已经「跌停板」触底。

    从半导体应用来看，张仁治表示，日本在工业和车用用半导体实力相对强，预期日本车用半导体市场年成长率可到5%到10%，此外日本在电源管理芯片也有优势，至于在通讯和数据处理芯片，日本厂商市场规模持续衰退，特殊应用芯片（ASIC）表现持稳。

    展望日本半导体产业前景，张仁治分析还有机会，日本本身国内市场规模没有缩小，反而有小幅成长，引进国外人才和委外代工的意愿提高，不断扩展销售市场，对于台湾半导体产业来说，是个机会。

    张仁治表示，去年日本半导体委外代工的规模达25亿美元，其中大部分比重由台湾厂商获得，主要以通讯应用为主。

    张仁治预期，5年之后，日本半导体产业有机会止跌回升。

    观察中国大陆和台湾半导体产业，张仁治表示，中国大陆半导体在芯片技术仍有成长空间，台湾在特殊应用芯片ASIC实力相对强，但是在系统和半导体ASIC之间有空缺待补足。

    对于联电与富士通半导体合作进展，张仁治表示，富士通累计到去年为止，在联电8吋晶圆投片量达20万片，未来双方会持续合作扩展业务，富士通在车用非挥发性内存实力雄厚，未来车用控制器都需要搭配非挥发性内存，双方会持续互惠合作。

    来源：中央社