摘要：微软公布Hololens 技术细节，力图培育开放的硬件生态体系。Hololens是一个整合了大量传感器、处理器、光学元件的复杂生态体系，传感器方面hololens 配臵了一颗3D 景深摄像头、4 颗环境感应摄像头、一颗高清摄像头、惯性测量传感单元；处理器方面使用了CPU、GPU、HPU；光学器件方面使用了光波导器件、微型投影仪等。建议关注AR 零组件相关的传感器及光学元件企业苏大维格、联创电子、道明光学、歌尔股份。

    英特尔发布3D NAND 存储产品。上周英特尔发布6 款3D NAND SSD存储产品，存储容量从128Gb 到1Tb。3D NAND 技术大幅提高了存储容量密度，东芝15 纳米 2D NAND 的容量密度为1.28Gb/mm2，而三星32 层堆栈的3D NAND 的容量密度达到了1.87Gb/mm2。

    投资策略及重点推荐：相比较而言，电子行业属于高估值板块，得益于其成长空间及成长速度。从成长的角度出发，我们重点推荐以下几个方向：我们继续看好存储芯片产业的投资机会。存储芯片行业正经历从2D 芯片向3D 芯片的转换期，国内存储芯片厂商通过与外资厂商合作，积极研发3D NAND 存储芯片技术，目前与一线领军企业的差距已缩小至1-2代技术。叠加国家政策支持、下游终端应用向国内转移等利好因素，存储芯片国产化进程将不断超越市场预期，建议关注存储芯片国产化板块。

    行业重点推荐公司：紫光国芯、华天科技、太极实业、深科技。

    继续看好手机创新零部件的机会。Type-C 接口是下一代智能终端接口，将统一手机、PC、可穿戴设备等多类终端应用接口市场。Type-C 具备传输速率高、充电速度快、支持正反插三大优点，目前主流的micro usb接口（搭载USB 2.0）的传输速率仅仅为480Mbps，相比而言Type-C接口的传输速率提高了20 倍；另外Type-C 提供最高达到100W（20V/5A）的充电功率，相比目前主流的micro usb 接口充电功率9 瓦（5V/1.8A），充电功率提升了10 倍，搭载Type-C 接口的设备充电时间最高可缩短90%。行业重点推荐公司；立讯精密、长盈精密、欣旺达、德赛电池......点击查看详情