资策会MIC表示，2017年台湾半导体产业成长表现可优全球平均水平，其中台湾IC设计和晶圆代工年成长幅度在7%到7.4%，IC封测小幅成长。

    资策会产业情报研究所（MIC）上午举办2017资通讯产业趋势回顾与前瞻记者会。

    展望明年台湾半导体产业，资策会MIC产业顾问洪春晖表示，2017年台湾PC终端衰退幅度趋缓、智能型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出，各次产业可望维持成长动能。

    洪春晖预估，2017年台湾半导体产业产值将达到新台币2兆4044亿元，较今年成长6.1%，表现仍优于全球平均水平。2016年台湾半导体产值将达到2兆2659亿元，成长率6.7%，成长幅度优于全球。

    从IC设计来看，MIC预估，台湾IC设计厂商在各阶智能手机应用芯片出货量可持续增加，在PC相关应用芯片包含Type-C、固态硬盘（SSD）控制IC等出货量可续乐观，新兴应用包含车用IC出货稳健。 

    MIC预期，2017年台湾IC设计业产值将较2016年成长近7%，达到6148亿元。

    MIC表示，今年台湾IC设计业产值预估较2015年成长11.3%，可达5746亿元，主要是中国大陆智能型手机客户表现优异、内存控制IC厂商打入国际大厂供应链，以及面板驱动IC厂商在液晶电视高分辨率面板出货增加等多项优势带动。

    在晶圆代工部分，MIC预期，明年10奈米制程产品正式量产，且全球智能型手机维持小幅成长，台湾晶圆代工产业可维持稳定成长，产值将达到1兆1789亿元，较2016年成长7.4%。

    今年台湾晶圆代工产业在智能型手机芯片需求、中大尺寸面板驱动IC与其它新兴应用需求带动下，产值将达到1兆981亿元，较2015年成长6.9%。

    在IC封测部分，MIC预期，在DRAM、NAND Flash与逻辑IC仍维持稳定需求下，IC封测产业持续成长动能，不过受市场竞争影响，产业前景不确定性提高，预计2017年台湾IC封测产值达4333亿元，较今年成长2.5%。

    观察今年，MIC表示，今年受惠半导体高阶制程挹注，加上系统级封装（SiP）等高阶封装需求回温，以及中国大陆智能型手机需求带动，台湾封测业下半年恢复成长动能，预估今年台湾整体IC封测产业产值约4228亿元，较2015年成长6%。

    来源：中央社