资策会产业情报研究所(MIC)预估，明年台湾半导体产业的主要次产业均可比今年成长，预估2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4044亿元，年增6.1%，表现仍优于全球平均水平，并持续成长。

    资策会MIC表示，今年台湾半导体产业的主要次产业皆较去年成长，预估今年台湾半导体产值将达到2兆2659亿元，成增率6.7%，成长幅度优于全球。

    资策会MIC指出，2016年台湾晶圆代工产业在智能型手机芯片需求、中大尺寸面板驱动IC与新兴应用需求带动，产值将达到1兆981亿元，较2015年成长6.9%。

    展望明年，在PC终端衰退幅度趋缓、智能型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出的带动，各次产业可望维持成长动能；资策会MIC预估2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4044亿元，年成长6.1%，表现仍优于全球平均水平。

    资策会MIC指出，2016年台湾晶圆代工产值将达到1兆981亿元，较2015年成长6.9%。展望2017年，在10奈米制程产品正式量产，且全球智能型手机维持小幅成长带动，我国晶圆代工产业可望维持稳定成长，产值将达到1兆1789亿元，比今年再成长7.4%。

    来源：时报信息