芯片大厂AMD于8月31日最新宣布，与多年合作的晶圆代工伙伴GlobalFoundries第六度达成多年期的合约修正协议，修改条款的其中一条，允许AMD向GlobalFoundries以外的晶圆代工厂商购买晶圆。

    不过AMD必须支付一定额度现金给GlobalFoundries作为代价，但除了GlobalFoundries外，全球主要晶圆代工业者只剩台积电、三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel)，因此AMD未来会与哪间非GlobalFoundries的晶圆代工厂合作，也成为此次业界关注此修正协议一大焦点。

    允许AMD向GlobalFoundries以外代工厂购买晶圆

    根据报导，AMD与GlobalFoundries这份新协议中，有提到可提供AMD委由其他晶圆代工业者生产部分AMD芯片产品的弹性，不过AMD必须自2016年第4季开始直到2017年第3季止，支付共达1亿美元现金给GlobalFoundries作为代价。

    此外，AMD也同意可由阿布达比穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company PJSC)旗下全资子公司West Coast Hitech L.P.以每股5.98美元价格购买AMD7500万股的普通股。

    AMD将向West Coast Hitech L.P.公司发行认股权证，预计在2020年2月29日前完全或部分行使此一收购权利，这部分预估支出费用约2.35亿美元。上述1亿美元现金支付及此2.35亿美元合计3.35亿美元，将计入AMD本季支出中。

    值得注意的是，穆巴达拉发展公司为GlobalFoundries股权拥有者，并持有AMD约18%股份。依据现行规定，穆巴达拉发展公司在AMD的持股比例中不能超过19.99%。

    另外，基于AMD向非GlobalFoundries的晶圆代工业者采购的晶圆数量，自2017年起AMD也将必须逐季支付资金给GlobalFoundries作为代价，这部分额外支出金额与上述3.35亿美元支出无关，为AMD额外需支付的项目。

    三星成为AMD14纳米释单可能选项

    这份新修正协议的适用期限自2016年1月1日至2020年12月31日止，为双方第六度修正这份协议，该协议真正到期日为2024年。在上述条款修正下，意谓AMD未来几年将可下单部分芯片产品给GlobalFoundries以外的晶圆代工厂商生产，在此情况下外媒分析，未来可能导致GlobalFoundries产量受AMD向其他厂商释单所影响而减少，或是AMD仍维持既有对GlobalFoundries的下单量，不会再向GlobalFoundries增加下单量。

    因此，AMD未来会下单给哪家晶圆代工厂即为一大焦点，全球目前除了GlobalFoundries外，仅三星及英特尔拥有14纳米制程工艺，不过由于英特尔向来是AMD的竞争宿敌，因此AMD应不太可能在未来下单给英特尔生产。

    因此在14纳米制程选择上，全球仅剩三星有提供相同的14纳米LPP(Low Power Plus) FinFET制程，这也是AMD目前Polaries绘图芯片卡以及即将推出的Zen CPUs已采用的制程工艺。由此，不难看出AMD14纳米制程芯片新释单对象有可能即为三星。

    台积电16纳米FinFET制程　也可能是AMD寻求合作选择

    但除此之外，实际上AMD并未在此次声明中，特别提到只会释出14纳米芯片订单给GlobalFoundries以外的晶圆代工厂，因此外媒分析，AMD可能也会寻求与台积电建立合作关系，选择采用台积电的16纳米FinFET制程。

    因此，不排除台积电也可能是AMD另一新的晶圆代工合作伙伴。预估未来AMD可能将进一步透露关于委外释单的更多资讯，值得持续关注。

    其他修正协议条款方面，包含AMD与GlobalFoundries之间将在14纳米节点的成功合作基础之上，建立一个7纳米技术节点的全面性技术合作架构，以及自2016年至2020年12月底止设立年度晶圆收购目标、设定2016年的固定晶圆价格，以及一个年度晶圆价格的架构等。

    来源：Digitimes