摘要基于看好国内集成电路的发展，本篇报告主要是从技术角度向投资者介绍集成电路行业，沿着设计—制造—封装这条主线，分别阐述了每部分技术和市场。前面两部分简单介绍了集成电路历史和发展，包括集成电路的产业化过程。第三部分主要是针对集成电路设计、制造、封装每部分进行说明。设计方面，主要将整个IC 设计分成四个子版块：存储器、逻辑IC、模拟IC、微元件；制造部分则是分成晶圆制造和晶圆加工进行详细介绍，市场部分则介绍了目前中国国内现有晶圆加工厂和国际厂商的技术路线等内容；封测部分则是介绍了目前市场上常见的多种封装技术，由于IC 设计偏重软件部分，本篇报告对其只是进行简单介绍，重点放在了制造和封装。

    集成电路产业获得国家重点支持。中国集成电路进口金额在2013 年高达2,313.4 亿美元，超过原油进口金额；国务院于2014 年6 月印发《国家集成电路产业发展推进纲要》；同年9 月，规模超千亿的国家集成电路产业投资基金正式成立；2015 年国务院印发《中国制造2025》再次提及集成电路行业，将其作为大力推动重点领域之一。由于中国集成电路产业起步晚，基础薄弱，多数关键技术均掌握在国外厂商手中，再加上该产业的特征是前期需要大量资本投入，所以需要通过政策扶持和国家资本引导、地方和民间资本介入，从而帮助国内企业海外并购和引入相关人才、进行技术研发。

    中国有巨大的集成电路市场需求。2015 年中国集成电路进口金额2,307 亿美元，连续3 年超过2,000 亿美元，同时我们还注意到国际厂商纷纷在国内设厂，扩展其在中国业务，在全球集成电路市场出现下滑的时候，中国集成电路产业继续保持高速增长......点击查看详情