光学检测设备大厂牧德科技今年首次参加“SEMICON Taiwan 2016 (国际半导体展)”，展出切割后的芯片外观检查机(Wafer AVI)，并今年第二季顺利出货，牧德董座汪光夏透露，下半年还会有新订单到位，认列营收；值得注意的是，牧德的该款机台，除已经打入驱动芯片封测厂外，近期将再度传捷报，获得一线封测厂青睐采用，尔后则看好电源管理芯片的全产线检测商机。

　　牧德的光学检测设备，过去主要在PCB硬板、基板与软板厂端，近年来则是积极抢攻半导体后段测试领域，汪光夏提到，半导体设备市场过去长期为外商寡占，不但价格昂贵、交期久且服务慢，因此，给了牧德很好的机会去突破，也从今年开始陆续有不错的消息传出。

　　而牧德今年第二季已经开始认列相关机台营收，打入驱动芯片封测厂，最近再传捷报，成功获得国际级一线封测大厂青睐，近期就可以出货交机，另外，后续也可望在电源管理芯片的测试机台上有好消息传出；而相关机台均有希望在今年底前认列入账，带动第四季缴出淡季不淡成绩单。

　　牧德发展半导体测试设备，并与久元合资成立硅金光学，而本次展出的半导体测试机台，便是属于硅金光学的业务范畴，但因牧德对硅金光学持有一半股权，可认列半数的营收与获利；而牧德的半导体测试机台，现阶段主要是测试切割后晶粒是否有龟裂等外观检测，后续则将进一步推出晶圆切割前的外观检测机台。

    来源：财讯快报