工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）副主任锺俊元指出，未来3年主流终端产品在手机、AR/VR、无人机、车辆及穿戴式产品等五大运用面，因而未来在显示器、感测器、镜头、连接器及印刷电路板（PCB）等五大电子零组件具有需求成长的商机。

　　锺俊元对目前台湾重要电子零组件发展现况作详细的解析，自2015年起国内感测业者，开始在光感测器与指纹辨识感测器布局有所斩获。随着智慧机器风潮蔓延，与穿戴装置等IoT市场崛起，业者也开始针对相关市场进行布局，投入智慧表心律量测演算法、汽车行车记录器惯性感测器／影像感测器及演算法，视讯监控／无人机影像感测器及演算法。

　　在连接器部分，锺俊元认为，随着USB-IF协会推广USB Type C连接器规格趋於底定，着眼於资料、影音、电力传输规格趋於统一所隐含的市场潜力，已吸引国内多家连接器厂相继投入，并逐步展现成果，并拉近与国外大厂的差距；预计未来1～2年我国连接器产业可望於USB Type C连接器的应用市场取得一定市场占有率。

　　现阶段台湾镜头模组产业，中短期将受惠於双镜头模组的放量以及16MP以上的渗透率提高，使得台湾镜头产业仍维持相对高的竞争力，而中长期来说，手机进入高原期，台湾镜头产业於行动装置应用将会面对成长趋缓的隐忧。

　　锺俊元说，虽然目前车用镜头出货量不如行动装置，但由於产品单价较高，再加上ADAS和无人驾驶为长期发展趋势，全球产值规模有机会挑战行动装置，台湾目前市占率相对低，仍有很大的成长空间，有助於分散台湾产业过度集中於行动装置风险。

　　近年随着运用范畴愈来愈广，PCB需求增加，锺俊元指出，据统计，全球汽车电路板产值占全球所有电路板产值已由2011年的7％，上升至2015年约8.6％，并且为所有电路板中成长性最高的应用市场（2011～2016年年复合成长率为6.7％），预估2020年汽车板占整体电路板市场值达13％。

　　另外，全球软板产值成长率高於整体电路板，并为所有电路板产品中最具成长潜力的产品类型。

    来源：经济日报