半导体进入销售旺季，受惠最大的就是IC通路商，大联大受惠智能型手机及汽车电子产品出货持续畅旺，带动8月销售成长，单月合并营收为新台币469.9亿元，月增7.2%，创下今年以来新高纪录。

    大联大代理芯片主要应用在3C领域，手机相关产品占34%，其次是计算机相关约占30%，其他如汽车电子、工业用电子产品的比重则合计逾10%。

    法人表示，大联大下半年积极卡位物联网、工控及汽车电子等新市场，在半导体产业持续强劲成长下，业绩可望持续加温，下半年旺季表现可期，第3季业绩更可望挑战历史新高。

    大联大8月合并营收为新台币469.9亿元，月增7.2%；累计合并营收为新台币3465.8亿元，相较去年同期新台币3215.6亿元，年成长7.8%。

    来源：时报信息