受惠于苹果扩大iPhone 7零组件拉货，封测大厂日月光、记忆体封测大厂力成8月合并营收缴出亮眼成绩单。其中，日月光8月集团合并营收达239.16亿元(新台币，下同)，为历年同期新高;力成8月合并营收42.43亿元，创下单月营收历史新高纪录。

  苹果8月却开始追加零组件订单量，要求iPhone 7零组件供应商拉高出货，日月光受惠于苹果相关芯片封测及系统级封装(SiP)订单明显转强，8月封测事业合并营收月增3.5%达144.70亿元，与去年同期相较成长7.4%，创历年同期新高及历史第3高;日月光8月集团合并营收月增10.8%达239.16亿元，较去年同期成长4.3%，同样是历年同期新高。

  日月光第三季接单进入旺季，几乎所有产品线营收均出现成长，受惠苹果拉货积极，日月光8月集团合并营收表现已明显成长，9月营收还会明显走高。日月光在日前新闻发布会中表示，第三季封测事业产能及利用率均将季增5%，电子组装(EMS)业务则与去年第二季的345.76亿元相当。法人预估，日月光第三季封测事业合并营收可望上看425亿元，集团合并营收应可挑战765亿元，改写历史次高纪录。

  记忆体封测厂力成同样受惠于苹果扩大对记忆体备货，8月合并营收月增2.5%达42.43亿元，较去年同期成长18.5%，创下单月营收历史新高。累计今年前8个月合并营收达303.19亿元，较去年同期成长13.5%，表现优于市场预期。

  今年第三季来DRAM及NAND Flash市场供不应求，价格明显走高，市场需求强劲。以DRAM市场来看，三大DRAM厂将产能移转生产需求较好的Mobile DRAM，力成受惠大，特别是苹果iPhone 7 Plus将搭载3GB LPDDR4，容量增加有利力成接单。

  在NAND Flash市场部分，智能手机搭载的eMCP/eMMC容量持续增加，如今年iPhone 7机种可能最高搭载容量达256GB，而Android阵营智能手机也多数采用128GB。高容量eMCP/eMMC需采高端堆叠封测技术，有助力成营收及获利表现。

  法人表示，力成第三季DRAM封测接单最旺，Mobile DRAM、绘图用GDDR、伺服器DRAM等需求强劲，标准型DRAM封装为主的西安厂下半年量产速度加快。法人预估，力成9月营收将维持相对高档，继续挑战单月历史新高，而第三季合并营收将超过125亿元，冲上单季新高。

    来源：工商时报