摘要：半导体行业复苏在即，下游新品创新为行业提供新增量空间，带动封测市场继续前行随着去库存的逐步进行，半导体行业逐渐好转，预计 16 年全球半导体市场仍将出现小幅衰退，但有望逐渐走出最坏区间。从半导体行业发展的驱动力来看，智能手机还将在未来五年为半导体市场发展提供有力支撑，功能性的创新将在一定程度上弥补智能手机市场成长趋缓的劣势。
本土封测厂分到更大蛋糕：外包+成本+政策受益

    后摩尔定律时代，IDM 厂商将继续通过将封测等非核心环节外包以保持重点环节的高资本支出，在制程之争中占据优势。本土封测大厂迎来新机遇：从市场而言，中国作为智能终端制造大国，潜在巨大需求为半导体产业提供强劲动力。从政策而言，大基金有力扶持，封测环节重资金、技术门槛相对较低的特点使其能够借助并购不断突破，最有望大力出奇迹。从行业发展而言，集成电路各环节发展日益均衡，为本土封测发展提供坚实基础。尤其是国内晶圆建厂潮涌起，利好华天科技等后端工艺厂商。

    下游可穿戴设备等新品以及指纹识别、双摄像头等功能创新推动先进封装工艺持续渗透。

    FC 渗透最快，已经在移动设备、LED 和 CIS 上广泛应用；WLP 市场逐渐成熟，台积电通过代工 iPhone7 射频组件、天线开关模组引领 FOWLP 技术的新潮流；IDM 厂商如三星等积极推动 TSV 存储芯片发展；相较于 FOWLP 中台积电与星科金朋“二人转”的格局，SiP 在小而美的终端应用广泛，对整合下游 EMS 的模组设计、组装能力要求高，成为专业封测厂必争之地。值得注意的是，Bumping 是众多先进封装奠定了关键基础......点击查看详情