0

PCB客服

李娟 钟小玲 韦凤梅 肖玉菲 电话:400-8866-380 元器件客服 电话:0755-88256362 手机:18152809519

工作时间

周一至周五: 09:00-12:00 13:30-18:30

微信公众平台

购物车
反馈建议
返回顶部

首页 > 新闻资讯 > 研究报告

电子元器件行业周报:半导体封测端景气回升 关注视觉&声学新兴方向

2016-09-27来源:安信证券1203

摘要:本周重点强调半导体封测端景气度在Q3-Q4 提升的逻辑,另外三季报临近,我们继续建议配臵业绩增长性确定的低估值主线,在创新方向,新增重点关注机器识别和智能音箱的投资主线,另外我们认为TGS2016 来看,VR 游戏应用已经较为成熟,看好10 月份的PS VR 销售!根据新闻,苹果有意推出类似 Echo 的音响类产品,重点推荐声学企业。其他方面,继续看好5G,人脸识别,电池,声学等明确的方向

    Q3 消费电子旺季拉货,封测厂产能饱满逻辑逐渐兑现!此外,在iPhone7 预购优于预期的带动下,苹果再次向供应链下单催货,封测厂产能大开。以日月光为例,Q3 产能利用率季增5%,单月营收月增15%,Q4 资本支出上调5%。日月光的产能被挤占,给其他手机芯片厂商的产能分配不足,大陆封测厂迎来转单接单的机会,由此整个行业都出现产销两旺的行情。

    三季报临近,持续建议配臵业绩趋势增长的低估值主线。1)在苹果销售景气的催化下,传统的供应链核心品种业绩大概率好于预期;2)资本投资拉动的设备供应商;3)供需涨价逻辑板块,预计Q3-Q4业绩环比持续改善,如LED 和面板行业。产业方面,建议关注视觉和声学新方向,此外建议积极关注我们此前一直推荐的5G&人脸识别方向......点击查看详情

关注[百能拼客联盟]微信公众平台,了解更多行业资讯和最新动态!(微信号:PCBPP_CN)