摘要：苹果明年导入类载板，带来硬板的新一轮升级：明年iPhone 将迎来十周年纪念版，引入类载板取代HDI 主板是大概率。硬板的创新升级经历了多层板- 传统HDI- anylayer HDI- 类载板。类载板仍是PCB 硬板的一种，只是制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为30/30 微米，但制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。

    类载板的竞争格局变化，载板厂新晋加入：此次类载板升级中的最大不同，是除了既有高端HDI 厂商，载板厂也可以生产、成为新晋供应商。载板厂和高端HDI 厂都需要对生产设备做出调整，对载板厂需要调整用较低端设备，而高端HDI 厂则是需要新增设备和工序。

    三类竞争厂商各有优劣：1）高端HDI 制造商：技术是门槛，良率可能较低；但优势在于用调整后的HDI 设备生产成本较低；如华通、臻鼎、AT&S。2）IC 载板厂商：技术上有经验和优势，但载板的生产成本较高；如景硕。3）兼具高端HDI 和IC 载板的厂商：理论上可以在HDI 和载板间进行产能的平衡调整，但生产工艺仍有挑战，需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响；如欣兴。

    参与厂商纷纷于4Q 起增加资本支出：主要厂商近期开始增加资本开支，以应2Q17 起的客户需求。1）景硕在新丰厂生产类载板产品，公司判断需至少20 亿新台币的资本支出，且类载板将成为明年收入增长的主要动力。2）欣兴正式宣布跨入类载板，调增资本支出，4Q16 投入超过15 亿新台币、开始设备进货，1Q17 持续，以增加曝光机及镀金等制程、来提升细线化......点击查看详情