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电子行业周报:国内IC晶圆制造厂迎来密集建设期
2016-11-28来源:民生证券644
摘要:根据消息:武汉存储芯片工厂的3D NAND Flash 项目将于12 月初动工,总投资约240 亿美元,2020 年达产后产能为30 万片/月;近期,以联电55 纳米和40 纳米工艺制程技术为载体的联芯12 英寸晶圆厂在厦门落成,设计总产能为5 万片/月。
我们认为,受益巨大的芯片供需缺口、国家政策/地方政府的持续引导、产业资本的积极投入,十三五期间,国内集成电路晶圆制造厂将迎来新一轮大规模的投资建设,将直接带动国内芯片设备、材料行业的发展,有效支撑芯片设计业、封装测试业发展。建议关注七星电子、全志科技、兆易创新。
2017 年全球智能手机出货量将增长约4.5%,国产智能手机进军海外市场根据TrendForce 的预测,2017 年全球智能手机出货量将接近14 亿部,同比增长4.5%,其中,国产智能手机总出货量约为6.34 亿部,约占全球份额的45.6%,iPhone出货量将同比增长8.9%。
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