摘要：近期，国务院发布《“十三五”国家信息化规划》(以下简称《规划》)。《规划》提出：1）制定网络强国战略工程实施纲要，攻关高端芯片、核心器件、光通信器件、关键网络设备、高端服务器等关键软硬件设备；2）加强量子通信、人工智能、全息显示、虚拟现实、新型非易失性存储、无人驾驶交通工具等新技术基础研发和前沿布局，加快构建智能穿戴设备、高级机器人、智能汽车等新兴智能终端产业体系和政策环境；3）加快高速宽带网络建设，扩大4G 网络覆盖，开展5G 研发试验和商用，主导形成5G 全球统一标准；4）加强北斗核心技术突破，综合提升北斗导航芯片的性能、功耗、成本等指标，鼓励与通信、计算、传感等芯片的集成发展；5）到2018年，云计算和物联网原始创新能力显著增强；到2020 年，形成具有国际竞争力的云计算和物联网产业体系。

    集成电路、核心元器件等关键环节的突破是建设“数字中国”的重点1、《规划》提出，加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm 工艺生产线建设，加快10/7nm 工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。集成电路、核心元器件是电子信息产业的皇冠，其关键薄弱环节的系统性突破对我国电子信息产业的转型升级具有重大战略意义。

    集成电路具有辐射面广、全球化、附加值高、技术与资本高度密集等特点，国内在先进制造工艺、先进封装技术、IC 设计工具、技术专利池、关键设备和半导体材料方面与发达国家相比尚有较大提升空间。我们认为，“十三五”期间，以高端处理器、存储芯片、I/O 芯片、高端传感器为代表的集成电路、核心元器件等关键硬件的突围将成为建设“数字中国”的核心内容......点击查看详情