摘要：半导体行业自20 世纪50 年开始发展到现在，是推动全球科技产业发展的重要技术，2000 年以前经历的大型计算机、PC、NB 时代是半导体行业发展最迅速的阶段，21 世纪后的Internet 和手机时代仍驱动半导体行业高速成长，随着消费电子整体终端出货量增速的放缓以及全球半导体产业行业规模基数的扩大，未来全球半导体行业步入成熟期，全行业增速放缓，预计未来五年CAGR 在+/-5%范围，全球半导体产业主要寻找结构性投资机会。

    全球半导体产业下游构成中，目前是消费电子（手机、PC、NB 等）占主导地位，占比超过65%，半导体行业驱动力分两类：（1）新终端持续放量；（2）电子化率持续提升，我们判断全球未来下游需求结构性高增长来自：（1）消费电子创新带动新型IC（AMOLED 驱动、无线充电芯片等）高增长，（2）汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长；（3）物联网、AI、AR/VR 等新型终端持续放量。

    下游需求结构性变化驱动未来IC 芯片产品结构性增长，我们判断未来确定性增长的芯片品种有：（1）消费电子创新驱动AMOLED 驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片等高增长；（2）云计算、AI、VR 行业驱动并行计算芯片GPU 高增长；（3）未来新型行业应用和新型算法驱动兼具灵活性和低成本优势的FPGA 高增长；（4）IoT 爆发驱动传感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU 高增长；（5）数据存储要求持续提升驱动PCM、3D-XPoint 等新型存储芯片高增长......点击查看详情