摘要：半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NandFlash 扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017 年Q1 的12 英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC 芯片产业造成非常大的影响，本文详细分析了全球半导体硅片的供给与需求情况，寻找半导体硅片产业的投资机遇。我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。

    全球半导体硅片产业发展现状：出货量持续复苏，巨头垄断。2015 年全球半导体硅片市场规模约为80 亿美元，是占比最大的IC 制造材料，出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin-Etsu 和Sumco 的销售占比超过50%，前六大硅片厂的销售份额达到92%。中国台湾的环球晶圆在2016 年先后并购了Topsil和SunEdison Semi，将成为全球第三大半导体硅片供应商。

    全球晶圆代工的产能现状与需求预测：继续快速增长。根据IC Insights 的统计，2014 年和2015 年12 月全球晶圆月度产能分别为685 和727 万片（以12 寸硅片折算），存储芯片制造商和纯晶圆代工厂是产能的主要贡献者。12 寸晶圆需求仍将快速增长，全球12 寸晶圆厂数量预计到2020 年将持续增加。根据ICInsights 的预测，IC 制造厂的晶圆产能到2018 年和2020 年分别达到863 万片和947 万片（以12 寸硅片折算），2015-2020 年的复合年均增速为5.4%。

    四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求。1）全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，20nm 以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高，先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大；2）三星、SK 海力士、英特尔／美光、东芝等全力投入3D NAND 扩产，3D NAND的投资热潮将刺激300mm 大硅片的需求；3）尽管智能手机的增速放缓，但是手机创新不断，对高端300mm 硅片需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC 芯片开始快速增长，这为8 寸和12 寸硅片带来新的增量；4）大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，2016 至2017 年间，全球确定新建的晶圆厂19 座，其中中国大陆就占了10 座......点击查看详情