摘要：大陆今年晶圆厂建厂支出将占全球7成；2）紫光南京半导体产业基地项目签约，合作项目总投资达2600 亿人民币；3）中芯国际40 纳米ReRAM 芯片出样；4）全球纯晶圆代工业者的16 年总体营收正式突破500亿美元大关；5）台积电五纳米最快今年动工，2020 年量产；6）金士顿预计DRAM 将缺货一整年；7）美光扩大在台投资，1300 亿新台币打造DRAM 全球生产基地。

    OLED 面板供货，大陆手机商抢产能；2）苹果OLED 采购带动韩国软性电路板市场达8 亿美元；3）今年至少两家大陆品牌推折叠手机；4）三星可折叠设备专利曝光，5 寸手机变7 寸平板；5）微软获得新专利，可折叠手机展开就是平板电脑。

    谷歌自动驾驶新专利，可找到最优上客地点；2）瑞萨：Intersil 购并案将于2017 年上半年完成。

    半导体国产化转移：美国对中国IC 产业政策日益严格，半导体的国产化更加重要。在LED（特殊类型半导体）行业景气持续向上的背景下，我们本周邀请LED 行业外资大厂中国区总经理召开电话会议， LED+半导体是重要的投资方向，维持重点关注三安光电（LED+化合物半导体）、聚飞光电（LED+光芯片）、华灿光电（LED+MEMS）；也请关注上海新阳、通富微电、七星电子、南大光电......点击查看详情