摘要：17 年国产品牌手机将逐步普及采用TSV 指纹识别技术指纹识别模组是智能手机上人机交互中最关键的智能硬件之一，为了提升用户体验，苹果将iPhone 5s 指纹芯片的“Trench+bondwire”封装转为6s、7 中的TSV（硅通孔）技术，在增加芯片有效使用面积、降低封装芯片及模组厚度、提升芯片性能、增加耐用性、降低成本上占据优势。从17 年趋势来看，国产手机将在高端机型逐步采用TSV 技术，替代现有的传统封装技术。更重要的是，若未来Under Glass 方案成为主流，TSV 技术则可能成为芯片封装的不二选择。随着规模扩大和成本降低，将对现有的传统封装形成冲击，继而改变整个指纹识别封装市场的版图。

    随着指纹识别渗透加速，有望给芯片、封装、模组等国产供应链带来机遇。国产手机指纹芯片的封装目前仍以LGA 等传统方案为主，模组组装环节主要围绕外观、超薄塑封和研磨等方面改进。

    但若采用TSV 封装，塑封环节则可以取消，模组良率得到提升，组装环节的技术难点，却可以通过TSV 技术在封装环节得到解决。TSV 封装企业的话语权将提升，继而影响到下游模组厂的市场格局；17 年的模组市场供应仍有缺口，有明确产能扩充计划的江苏凯尔（硕贝德）、丘钛科技等有望实现业绩大幅增长；低成本的镀膜方案转向价格较高的盖板方案时，将带来模组单品价格及毛利提升，相关模组厂商也将受益。

    行业进入壁垒将提升，TSV 封装+模组一体供应具备竞争力TSV 封装技术使得指纹芯片及模组具备尺寸和性能等多方面优势，尤其是迎合UG 方案的技术需求，有望形成新的市场蓝海......点击查看详情