摘要：PCB 产品结构逐步向高端化调整：高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的FPC、HDI 和高层板等高阶产品占比不断提升，顺应当前电子产品轻薄短小和高速高频的创新趋势，具备长期成长的逻辑。产业链自上而下依次为“原材料-覆铜板-PCB”，优势厂商议价能力强。

    铜箔供需翻转开启全产业链涨价周期，供给侧紧张短期难以改善在PCB 成长分化、新旧动能交接的节点上，上游铜箔产能被锂电挤压导致供需翻转，并逐步传导至中下游，带动PCB 产业链涨价周期。

    本轮涨价逻辑梳理：国内新能源车放量带来锂电铜箔供不应求，率先涨价；锂电铜箔高景气吸引标箔厂商转产，海外产能叠加国内转走的部分标箔产能，标箔供给收紧开始涨价，锂电铜箔和标箔加工费交替涨价；涨价沿产业链传导至中游，CCL 厂商屡次主动提价，玻纤布、树脂等原材料陆续跟涨；下游PCB 厂商受成本上涨带动跟进提价，至此上游铜箔引发的涨价传导至整个产业链，PCB 涨价周期卷土重来。

    本轮涨价持续性：受资金投入、核心设备、人员储备、环评等壁垒因素限制，铜箔厂商新建产能困难，同时在建新产能和扩产计划多数无法近期投产，铜箔供需紧张短期难以逆转；此外受上游供给侧改革、例行停产检修等影响，玻纤布和树脂价格近期强势领涨，上半年涨价周期大概率持续......点击查看详情